深圳市永華鑫數控設備有限公司
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深圳市永華鑫數控（昆山分公司）
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考慮到電路板產(chǎn)品工藝和保管條件的差異，印制線(xiàn)路板拆封后應及時(shí)（推薦在 24 小時(shí)內）使用，且建議使用前進(jìn)行預干燥處理，特別是撓性電路板中的 PI 基材板，如需貼片焊接，則一定需要進(jìn)行預干燥處理。
對于化學(xué)浸錫或浸銀產(chǎn)品拆包后建議在 12 小時(shí)內用完，否則須重新包裝。
如超過(guò)有效保存期限，用戶(hù)可進(jìn)行干燥處理后試用：必要時(shí)某些性能重新進(jìn)行性能試驗，經(jīng)檢驗合格后仍可使用。
通常PCB電路板保存時(shí)間超過(guò) 3 個(gè)月在上機貼片前為避免存在受潮的隱患，需進(jìn)行 2 小時(shí) 150 度的烘烤。
電路板的保存期限和貯存環(huán)境：
A、良好的貯存條件：指溫度小于 25 度，相對濕度不大于 65%，有溫度控制、無(wú)腐蝕性氣體的室內環(huán)境條件。
B、一般的貯存條件：指溫度不高于 35 度，相對濕度不大于 75%，無(wú)腐蝕性氣體的室內環(huán)境條件。
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