淺析PCB電路板的發(fā)展歷史

淺析PCB電路板的發(fā)展歷史

在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線(xiàn)直接連接而組成完整的線(xiàn)路。在當代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據了絕對統治的地位。

20世紀初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機器的制作，減少電子零件間的配線(xiàn)，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線(xiàn)的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線(xiàn)。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線(xiàn)路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線(xiàn)。

直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線(xiàn)法“メタリコン法吹著(zhù)配線(xiàn)方法（特許119384號）”成功申請zhuanli。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路板最為相似，這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線(xiàn)，稱(chēng)為加成法。雖然如此，但因為當時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。

發(fā)展

近十幾年來(lái)，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強大的生命力。

未來(lái)印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線(xiàn)、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。