關(guān)于?PCB電路板的基本制作

PCB電路板的基本制作

根據不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類(lèi)過(guò)程。

減去法

減去法（Subtractive），是利用化學(xué)品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。

絲網(wǎng)印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會(huì )被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線(xiàn)路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會(huì )被腐蝕的保護劑，把線(xiàn)路板放到腐蝕液中，沒(méi)有被保護劑遮住的部份便會(huì )被蝕走，最后把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡(jiǎn)單的做法就是用打印機印出來(lái)的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線(xiàn)路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來(lái)，最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C直接把空白線(xiàn)路上不需要的部份除去。

加成法

加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線(xiàn)路板上正式線(xiàn)路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱(chēng)為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

積層法

積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

1.內層制作

2.積層編成（即黏合不同的層數的動(dòng)作）

3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

4.鉆孔

Panel法

1.全塊PCB電鍍

2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）

3.蝕刻

4.去除阻絕層

Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻絕層

2.電鍍所需表面至一定厚度

3.去除阻絕層

4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

完全加成法

1.在不要導體的地方加上阻絕層

2.以無(wú)電解銅組成線(xiàn)路

部分加成法

1.以無(wú)電解銅覆蓋整塊PCB

2.在不要導體的地方加上阻絕層

3.電解鍍銅

4.去除阻絕層

5.蝕刻至原在阻絕層下無(wú)電解銅消失

ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開(kāi)發(fā)的增層技術(shù)。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。

1.把纖維布料浸在環(huán)氧樹(shù)脂成為“黏合片”（prepreg）

2.雷射鉆孔

3.鉆孔中填滿(mǎn)導電膏

4.在外層黏上銅箔

5.銅箔上以蝕刻的方法制作線(xiàn)路圖案

6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上

7.積層編成

8.再不停重復第五至七的步驟，直至完成

B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開(kāi)發(fā)的增層技術(shù)。

1.先制作一塊雙面板或多層板

2.在銅箔上印刷圓錐銀膏

3.放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線(xiàn)路圖案

6.再不停重復第二至四的步驟，直至完成