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簡(jiǎn)述繪制PCB電路板的要求

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簡(jiǎn)述繪制PCB電路板的要求

發(fā)布日期:2021-07-01 作者: 點(diǎn)擊:

簡(jiǎn)述繪制PCB電路板的要求

1、正確

這是印制板設計最基本、最重要的要求,準確實(shí)現電原理圖的連接關(guān)系,避免出現“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設計和用簡(jiǎn)單CAD軟件設計的PCB中并不容易做到,一般的產(chǎn)品都要經(jīng)過(guò)兩輪以上試制修改,功能較強的CAD軟件則有檢驗功能,可以保證電氣連接的正確性。

2、可靠

這是PCB設計中較高一層的要求。連接正確的電路板不一定可靠性好,例如板材選擇不合理,板厚及安裝固定不正確,元器件布局布線(xiàn)不當等都可能導致PCB不能可靠地工作,早期失效甚至根本不能正確工作。再如多層板和單、雙面板相比,設計時(shí)要容易得多,但就可靠而言卻不如單、雙面板。從可靠性的角度講,結構越簡(jiǎn)單,使用面越小,板子層數越少,可靠性越高。

3、合理

這是PCB設計中更深一層,更不容易達到的要求。一個(gè)印制板組件,從印制板的制造、檢驗、裝配、調試到整機裝配、調試,直到使用維修,無(wú)不與印制板的合理與否息息相關(guān),例如板子形狀選得不好加工困難,引線(xiàn)孔太小裝配困難,沒(méi)留試點(diǎn)高度困難,板外連接選擇不當維修困難等等。每一個(gè)困難都可能導致成本增加,工時(shí)延長(cháng)。而每一個(gè)造成困難的原因都源于設計者的失誤。沒(méi)有絕對合理的設計,只有不斷合理化的過(guò)程。它需要設計者的責任心和嚴謹的作風(fēng),以及實(shí)踐中為斷總結、提高的經(jīng)驗。

4、經(jīng)濟

這是一個(gè)不難達到、又不易達到,但必須達到的目標。說(shuō)“不難”,板材選低價(jià),板子尺寸盡量小,連接用直焊導線(xiàn),表面涂覆用最便宜的,選擇價(jià)格最低的加工廠(chǎng)等等,印制板制造價(jià)格就會(huì )下降。但是不要忘記,這些廉價(jià)的選擇可能造成工藝性,可靠性變差,使制造費用、維修費用上升,總體經(jīng)濟性不一定分理處,因此說(shuō)“不易”?!氨仨殹眲t是市場(chǎng)競爭的原則。競爭是無(wú)情的,一個(gè)原理先進(jìn),技術(shù)高新的產(chǎn)品可能因為經(jīng)濟性原因夭折。

PCB電路板

體會(huì ):

1、要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等,它們的走向應該是呈線(xiàn)形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線(xiàn),但一般不易實(shí)現,最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設隔離帶來(lái)改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

2、選擇好接地點(diǎn):小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對它做過(guò)多少論述,足見(jiàn)其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地,如:前向放大器的多條地線(xiàn)應匯合后再與干線(xiàn)地相連等等?,F實(shí)中,因受各種限制很難完全辦到,但應盡力遵循。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)際中是相當靈活的。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來(lái)解釋就容易理解。

3、合理布置電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫(huà)出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實(shí)這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒(méi)有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí),接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯。

4、線(xiàn)條有講究:有條件做寬的線(xiàn)決不做細;高壓及高頻線(xiàn)應園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線(xiàn)應盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點(diǎn)問(wèn)題有相當大的改善。

5、有些問(wèn)題雖然發(fā)生在后期制作中,但卻是PCB設計中帶來(lái)的,它們是:過(guò)線(xiàn)孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會(huì )埋下隱患。所以,設計中應盡量減少過(guò)線(xiàn)孔。同向并行的線(xiàn)條密度太大,焊接時(shí)很容易連成一片。所以,線(xiàn)密度應視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點(diǎn)的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。焊盤(pán)或過(guò)線(xiàn)孔尺寸太小,或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利,后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤(pán)。導線(xiàn)太細,而大面積的未布線(xiàn)區又沒(méi)有設置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當未布線(xiàn)區腐蝕完后,細導線(xiàn)很有可能腐蝕過(guò)頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設置敷銅的作用不僅僅是增大地線(xiàn)面積和抗干擾。

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